本机是将制药工业中成型芯片进行均匀地外层包衣及抛光的机械,也可用于食品工业中糖果的包衣。包衣抛光后的糖衣片,表面色泽光亮。表层糖粉结晶后所产生完整的固结包层,既可防止芯片氧化变质、受潮或挥发,又可遮盖芯片服用不适之味,便于识别药片,缓和其在人体肠胃中的溶释。
型号(Model) | BY-300 | BY-400 |
包衣锅直径(Coating pot diameter) | 300mm | 400mm |
主机调速范围(Host speed range) | 0~46r/min | 0~46r/min |
生产能力(Throughput) | 1~2千克/次(kg/time) | 2~5千克/次(kg/time) |
风机功率(Fan power) | 40W | 40W |
内加热功率(Internal heating power) | 900W | 900W |
外加热功率(External heating power) | 500W | 500W |
主电机功率(Main motor power) | 0.55kW | 0.55kW |
电源(Power Supply) | 220V/50Hz | 220V/50Hz |
外形尺寸(Dimensions) | 485*585*766mm | 485*585*810mm |
重量(Weight) | 65kg | 70kg |
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