本机是将制药工业中成型芯片进行均匀地外层包衣及抛光的机械,也可用于食品工业中糖果的包衣。包衣抛光后的糖衣片,表面色泽光亮。表层糖粉结晶后所产生完整的固结包层,既可防止芯片氧化变质、受潮或挥发,又可遮盖芯片服用不适之味,便于识别药片,缓和其在人体肠胃中的溶释。
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生产能力(Throughput) | 1公斤/次(kg/time) |
锅体倾斜角度(Pan tilt angle) | 30° |
糖衣锅直径(Sugar pot diameter) | 200mm |
糖衣锅转速(The speed of coating pot) | 46r/min(可根据用户要求变频调速) |
主电机功率(Main motor power) | 250W |
鼓风机功率(Blower power) | 180W |
电源(Power Supply) | 220V/50Hz |
外形尺寸(Dimensions) | 350*400*680mm |
重量(Weight) | 55kg |
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